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首頁技術(shù)支持 Jauch石英晶體Q 16.0-JXS32-8-10/10-WA-LF制造過程的最后階段

Jauch石英晶體Q 16.0-JXS32-8-10/10-WA-LF制造過程的最后階段

來源:http://www.element79mechanical.com 作者:億金電子 2024年03月07

Jauch石英制造過程的最后階段

從石英塊到石英晶片

首先,塊的參考平面Z是地面。研磨后,石英塊的Z平面被精確定義,并可進(jìn)一步加工。

現(xiàn)在,所謂石英晶振的石英晶片從該塊上切割下來。鋸切的方向是沿著X軸。種子也被切掉了。我們回憶道:然后這被重新用于培育人造石英。

Barren werden aus dem Quarzblock geschliffen
從石英塊上切割出石英晶片。

從石英晶片到石英毛坯

現(xiàn)在,從晶片上切下小晶體坯。此處所需的切割角度為35°,也稱為“AT切割”。閱讀為什么這個特殊的切割角度很重要這里.

然后以平面平行的方式研磨石英坯件,直到達(dá)到所需的厚度。這取決于空白在過程結(jié)束時應(yīng)該具有的頻率。該生產(chǎn)階段的目標(biāo)頻率通常略低于最終目標(biāo)頻率?,F(xiàn)在,葉片坯件被切割成毛坯件,并再次進(jìn)行研磨。

Schleifen der Quarzbl?ttchen
將坯件重疊,直到達(dá)到所需的厚度。

下一個加工階段稱為“倒角”。一旦完成,石英晶振的石英坯件的橫截面呈墊子形狀。然而,視覺效果不是該工藝的原因,至少不是直接原因:一方面,這種形狀使支架系統(tǒng)更容易安裝,另一方面,坯料的振動面積減少。這避免了寄生諧振。關(guān)于這一生產(chǎn)階段的更多細(xì)節(jié)和背景信息,請參閱這里.

Quartz blanks before and after bevelling. The characteristic shape of a lense can be seen
斜切后,坯料具有墊子的形狀。

連接電極

使用X射線檢查頻率后,清洗石英坯。因此,部件為電極的應(yīng)用做了最佳準(zhǔn)備。同樣,空白是根據(jù)它們的頻率排序的,即使在這個階段,它們?nèi)匀粦?yīng)該略高于它們的目標(biāo)頻率。為什么?連接電極會在一定程度上降低頻率,因此在前面的階段中必須已經(jīng)考慮到這一點(diǎn)。最后,電極仍然缺失。它們通過模板進(jìn)行氣相沉積——這一過程也稱為“濺射”。坯件現(xiàn)在準(zhǔn)備好了,可以安裝在外殼中。
 

SiO–這是振蕩石英晶體基礎(chǔ)材料的化學(xué)名稱。公式表明它只由兩種元素組成:硅和氧。我們還找到了SiO2自然界中的晶體形式:如天然水晶。這里,問題出現(xiàn)了:

真的水晶用于生產(chǎn)振蕩石英晶體嗎?

讓我們仔細(xì)看看石英生產(chǎn)的第一步:真正的巖石晶體曾經(jīng)是石英晶振晶體的基礎(chǔ)。然而,為了經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)這些部件,需要高純度的水晶。在石英生產(chǎn)之初,使用的是真正的水晶,因此需要根據(jù)純度進(jìn)行手工檢查和分類。然而,在這種形式下,自然界中很少能獲得水晶。

人造石英生產(chǎn)

為了滿足石英材料的質(zhì)量要求,石英晶體現(xiàn)在是在所謂的“高壓釜”中人工生產(chǎn)的。我們的產(chǎn)品經(jīng)理Leonie weier解釋說:“高壓滅菌器根據(jù)水熱合成原理工作。破碎的晶體碎片溶解在堿性溶劑中。因此,晶體可以以受控的方式生長。“高壓滅菌器是密封的,加熱溫度可達(dá)350°C至400°C .它的工作壓力約為1500 bar”,weier說。優(yōu)勢是什么?人造晶體有規(guī)則的二氧化硅晶格2–高質(zhì)量石英晶體的良好條件。

Ein geschlossener Autoklav, in dem künstliche Quarze hergestellt werden
人造石英晶體是在高壓釜中生產(chǎn)的。

石英晶體是如何生長的

高壓釜的下部(壓力容器)裝有水、礦化劑添加劑和二氧化硅2。所謂的“籽晶”被放置在上部。“在高壓釜中,溫度升高。它從底部加熱,因此上下腔室之間存在溫差。溶解在下部區(qū)域的部分沉淀在晶種上。增長率由溫度和壓力決定,”產(chǎn)品經(jīng)理描述道。根據(jù)不同的數(shù)值,石英每天可以生長0.2至1毫米。增長越慢,結(jié)果的質(zhì)量越高。

Blick in den Autoklav mit rotem Verlauf von unten der zeigt, dass Hitze von unten steigt
高壓釜從底部加熱。

大約40到80天后,“阿爾法”晶體就產(chǎn)生了,它甚至可以重達(dá)幾公斤。在下一個步驟中,從石英晶片上切割出單獨(dú)的坯件。這里,必須考慮不同的切割角度。在此過程中,還會切下幼苗,并再次用于高壓釜中的石英生產(chǎn)。

生產(chǎn)阿爾法晶體需要40到80天。


我們已經(jīng)詳細(xì)了解了石英晶振生產(chǎn)的第一階段,石英坯由什么材料制成,以及用石英塊制造特定頻率的石英坯需要哪些步驟。

我們現(xiàn)在正處于組件成品生產(chǎn)過程的以下階段:石英毛坯已經(jīng)生產(chǎn)出來,甚至電極也已經(jīng)蒸發(fā),頻率也已經(jīng)檢查過?,F(xiàn)在必須將坯件安裝到外殼中。這聽起來很簡單,但即使在這里也有一兩點(diǎn)需要考慮,以便最終的結(jié)果是高質(zhì)量和耐用的石英。

安裝到外殼中

為了將坯件安裝到外殼中,首先用導(dǎo)電粘合劑涂覆外殼底座。下一步是固定石英坯件。

Montage eines Quarzblanks in das Geh?us
將石英坯件安裝在外殼中

最終頻率調(diào)整

現(xiàn)在最后一次調(diào)整頻率。如有必要,使用兩種不同的方法調(diào)整目標(biāo)頻率。一方面,如果頻率太高,可以氣相沉積額外的電極材料。這一步驟降低了頻率?;蛘撸玫入x子體部分去除電極材料可以提高頻率。

Messung und Anpassung der Zielfrequenz
最終頻率調(diào)整

外殼是密封的

接下來,密封外殼。對此有幾種方法。經(jīng)常使用“接縫密封”方法。在這個過程中,金屬蓋和包裝用電極焊接在一起。在中找到有關(guān)此主題的更多信息

這篇博文。

Das Geh?use wird verschlossen.
 
使用接縫密封方法密封外殼

最后階段

在接受最終測試、包裝和運(yùn)輸之前,石英在激光或特殊墨水的幫助下進(jìn)行標(biāo)記。

現(xiàn)在石英晶體完成了,它可以安裝在板上。
 

關(guān)于石英晶體,你一直想知道什么,為什么石英晶體必須密封?

在石英或小石英盤(石英坯件)的復(fù)雜生產(chǎn)結(jié)束時,必須將其安裝在密封的外殼中。但是為什么這個密封必須是絕對密封的呢?

“外殼的密封與石英坯件本身關(guān)系不大。相反,它涉及到敏感的銀電極,這些電極是在制造過程中在高真空下氣相沉積到石英坯體上的,”Jauch頻率控制產(chǎn)品技術(shù)支持工程師Mathias Laskus說

電振蕩通過兩側(cè)的電極傳遞給石英坯。為此,在開發(fā)過程中選擇的理想表面應(yīng)具有最佳接觸和盡可能高的電導(dǎo)率。因此必須不惜一切代價避免氧化,氧化至少會對電參數(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響,在極端情況下會導(dǎo)致故障。

圖1:為了防止電極氧化,石英晶體被密封。

Mathias Laskus解釋說:“因此,外殼(即帶有陶瓷底座的蓋子)的焊接在干燥的氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行。

這樣,在金屬蓋與陶瓷基底的電阻焊接期間(接縫密封方法)和陶瓷蓋與陶瓷基底之間的玻璃料的再熔化期間(玻璃密封方法),電極始終受到保護(hù)氣體的保護(hù)而不受腐蝕。由于在最佳保護(hù)氣氛下的良好密封,原則上沒有什么可以阻止組件具有幾乎無限的預(yù)期壽命。

石英晶振 品牌 系列 頻率 負(fù)載電容
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 12.5pF
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T2-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 12.5pF
Q 0.032768-JTX310-9-20-T1-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 9pF
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T3-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 12.5pF
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-50K-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 12.5pF
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 12.5pF
Q 0.032768-JTX310-7-20-T1-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 7pF
Q 0.032768-JTX310-9-20-T2-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 9pF
Q 0.032768-JTX310-7-20-T2-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 7pF
Q 0.032768-JTX310-9-20-T3-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 9pF
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T2-HMR-70K-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 12.5pF
Q 0.032768-JTX310-7-20-T3-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 7pF
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T3-HMR-70K-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 12.5pF
Q 0.032768-JTX310-6-20-T1-HMR-LF 貼片晶振 JTX310 32.768kHz 6pF
Q 0.032768-JTX310-6-20-T2-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 6pF
Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF Jauch晶振 JTX210 32.768kHz 12.5pF
Q 0.032768-JTX210-9-20-T1-LF Jauch晶振 JTX210 32.768kHz 9pF
Q 0.032768-JTX310-6-20-T3-HMR-LF Jauch晶振 JTX310 32.768kHz 6pF
Q 19.2-JXS32-10-10/10-WA-LF Jauch晶振 JXS32-WA 19.2MHz 10pF
Q 19.2-JXS32-12-10/10-WA-LF Jauch晶振 JXS32-WA 19.2MHz 12pF
Q 19.2-JXS32-8-10/10-WA-LF Jauch晶振 JXS32-WA 19.2MHz 8pF
Q 19.2-JXS32-9-10/10-WA-LF Jauch晶振 JXS32-WA 19.2MHz 9pF
Q 20.0-JXS32-10-10/10-FU-WA-LF Jauch晶振 JXS32-WA 20MHz 10pF
Q 20.0-JXS32-12-10/10-FU-WA-LF Jauch晶振 JXS32-WA 20MHz 12pF
Q 20.0-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF Jauch晶振 JXS32-WA 20MHz 8pF
Q 20.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF Jauch晶振 JXS32-WA 20MHz 9pF


 

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